2021年以來，全球車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價(jià)格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計(jì)劃，本次芯片短缺為比亞迪半導(dǎo)體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導(dǎo)體廠商帶來難得的發(fā)展機(jī)遇。若此次比亞迪半導(dǎo)體順利上市，或?qū)⑦M(jìn)一步提升功率半導(dǎo)體、智能控制IC業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性，實(shí)現(xiàn)核心生產(chǎn)工藝的自主可控，全面提升綜合競爭能力。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導(dǎo)體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
車規(guī)級功率半導(dǎo)體面臨著復(fù)雜的使用環(huán)境和應(yīng)用工況，對產(chǎn)品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高，其研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動，涉及到設(shè)計(jì)端與制造端多個(gè)環(huán)節(jié)的緊密結(jié)合。比亞迪半導(dǎo)體IDM模式將設(shè)計(jì)與制造工藝、封裝工藝、系統(tǒng)級應(yīng)用更緊密的結(jié)合，通過設(shè)計(jì)部門與制造部門的有效協(xié)調(diào)，幫助公司實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的突破與創(chuàng)新，提升產(chǎn)品可靠性，縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期，保障自主知識產(chǎn)權(quán)，形成技術(shù)壁壘。
未來，比亞迪半導(dǎo)體還將通過擴(kuò)產(chǎn)及工藝升級等措施確保核心產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障產(chǎn)品的穩(wěn)定交付，同時(shí)實(shí)現(xiàn)在自有產(chǎn)線上的特色工藝研發(fā)和技術(shù)閉環(huán)。
